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「ハイウェイテクノフェア2021」に出展しています。

  • 2021.10.06 展示会・イベント

開催日程:2021年 10月6日(水)~7日(木)

開催場所:東京ビックサイト 西3・4ホール(東京都江東区)

出店技術:LEAB、ベアミックス、簡易補修材(マイルドパッチ、スマートパッチ、スーパーMDシール)、かんたんマシンガイダンス、出来形管理システム、アクアプラ工法

詳細はこちらをクリック ⇒ 【ハイウェイテクノフェア2021】 ※前田建設工業・前田製作所と3社共同ブース